2024年中国台湾半导体设备材料展览会（SEMICON Taiwan）于09月04日~09月06日在台北贸易中心南港会展馆举行，本展会有参展商达到1100家吸引来自全球的数万名观众。

SEMICON Taiwan 是亚洲最大的半导体设备材料展览会之一，由中国台湾半导体产业协会主办，该展览会吸引了来自世界各地的半导体设备和材料制造商、设计师、销售商和买家参展和观展。

应客户的邀约，湖南嘉航（CHEMFISH）赴台参与本次展会。作为半导体产业冷却、清洗氟化液及蚀刻、封装、电子特气等产品供应商，嘉航产品在相关环节与客户需求深度契合。在展会现场嘉航叶总与客户进行深入交流，谈论产业链，半导体发展及未来市场，由此获取了更多信息，并且经客户推荐与更多半导体业内人士结识。

在本展会两个重要议题，一是矽（硅）光子对AI运算的解决方案，二是半导体封装。

随着人工智能（AI）的快速发展，对运算的要求越来越高，芯片的密度越来越强，制程朝着越来越高的方向发展。对于能耗和速度的要求已经和现在金属材料的物理极限有冲突，这使得目前AI的唯一的解决方式就落在硅光子上。硅光子概念推出了多年，但相关技术也一直停留在研发跟少量生产的阶段。因此，当前的人工智能发展给硅光子带来的压力以及庞大的商机，使得所有的硬件技术都会被强迫超速突破。

未来，硅光子有机会为半导体解决掉目前面临的许多物理极限，届时可以用不一样的思维，不一样的系统架构来重新设计，这可以将目前的半导体的商机，再提升一个数量级。因此AI将正成为推动半导体创新的主要动力。

另一议题，作为半导体制作重要环节，先进封装技术被视为未来几年技术发展风向球，此次半导体展的先进封装国际论坛，讨论层面涵盖全球关注的半导体先进封装主要技术，包括小芯片（Chiplet）、3D IC、CoWoS及面板级扇出型封装（FOPLP）等。主要先进封装大厂积极参与此次SEMICON展会，主办单位表示，集结超过40家CoWoS相关厂商，以及超过40家面板级封装厂商供应链，涵盖设备、材料、零组件与相关制程等面向。

在先进封装国际论坛，SEMI表示，由台积电与日月光半导体领军，首次举办3D IC/CoWoS驱动AI芯片创新论坛，探讨封装异质集成技术与持续深化半导体发展。

展会现场，围绕半导体生产各个环节，来自全球的供应商参展产品构成了一个完整的半导体生态链，其参展商主要为中国台湾，很多全球知名企业，如：台积电（Tsmc）、英伟达（Nvidia）、鸿海（Foxconn）、联发科（MediaTek）及日韩欧美部分企业和中国大陆企业。尚未有印度越南等新兴国家企业身影。

展会后湖南嘉航又启程前往桃园、台南、高雄等地，拜访了全球首家固态电池量产生产商，全球享有盛名的数字时尚科技领导企业，全球知名液晶材料供应商等台湾企业，不少企业在中国内地有生产研发基地，其中一些客户合作多年第一次会面。

此次台湾行了解了市场趋势和产业发展动态，也增进了嘉航与客户之间交流了解，加深了彼此牢固的合作关系。借此机会嘉航与业界顶级人物进行交流，使嘉航半导体及液晶材料更好的融入行业内，铺开了一个重要渠道，打开了又一个重要市场。为嘉航发展立下了一个新的里程碑！